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產(chǎn)品特性：

面向異構計算與人工智能的高性能GPU服務(wù)器
H3C UniServer R5300 G3是面向人工智能和高性能計算領(lǐng)域自主研發(fā)的全新一代GPU服務(wù)器，可以加速深度學(xué)習模型建造，以極快速度分析數據并導出有價(jià)值信息。利用超強算力預測未來(lái)的活動(dòng)、行為和趨勢，并使用大數據分析發(fā)現和解決隱藏在數據中的問(wèn)題。
H3C UniServer R5300 G3服務(wù)器為4U機架式服務(wù)器，專(zhuān)為加速計算而構建。支持2顆英特爾®至強®可擴展處理器。最大可配置8塊雙寬GPU或20塊單寬GPU。配置冗余的熱插拔電源風(fēng)扇，通過(guò)技術(shù)領(lǐng)先的散熱設計，確保服務(wù)器能夠7×24小時(shí)的長(cháng)時(shí)間穩定運行。
前所未有的性能
支持8塊雙寬GPU或20塊單寬GPU，提供更強的計算能力。
針對CPU/GPU異構計算特點(diǎn)，采用PCIe4.0通信鏈路設計，可以實(shí)現GPU之間高速低延遲的數據通信，為用戶(hù)帶來(lái)卓越性能體驗。
為主機配置了高速低延遲的網(wǎng)絡(luò )適配器、NVMe驅動(dòng)器并對新的DCPMM內存進(jìn)行了適配，帶來(lái)強大的性能。
靈活支持深度學(xué)習和HPC工作負載
支持多種主流操作系統和虛擬化環(huán)境， 包括 Microsoft®Windows®和 Linux操作系統，以及VMware和H3C CAS等環(huán)境，靈活適應多種業(yè)務(wù)需求。
支持現有數據中心基礎設施標準，在現有基礎上加速深度學(xué)習和HPC應用。
企業(yè)級可靠性、可用性、可維護性降低總體擁有成本
采用易于訪(fǎng)問(wèn)的模塊化設計，更易于使用和升級
N+N的冗余電源與N+1熱插拔冗余風(fēng)扇保證系統安全穩定運行。優(yōu)化的散熱設計，降低系統功耗，節約運行成本。
服務(wù)器集成了管理監控芯片，提供了功能強大的集中管理軟件，可以方便的實(shí)現對服務(wù)器的遠程管理和狀態(tài)監控，減少維護人員的工作量。

產(chǎn)品規格：
 

GPU計算模塊	8 GPU 模塊	20 GPU 模塊
處理器	最大支持2顆英特爾®至強®可擴展處理器系列，最大支持功率205W
芯片組	英特爾®C621
GPU支持	最多支持8塊雙寬GPU	最多支持20塊單寬GPU
內存	支持24條 DDR4 RDIMM或LRDIMM內存 支持速率DDR4 2400/2666/2933MT/s
存儲控制器	可選配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60
PCIe插槽	8個(gè)雙寬x16插槽，4個(gè)單寬x16插槽，1個(gè)OCP3.0網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽和1個(gè)陣列卡專(zhuān)用插槽	20個(gè)單寬x16插槽，1個(gè)OCP3.0網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽和1個(gè)陣列卡專(zhuān)用插槽
前部硬盤(pán)擴展	系統SAS/SATA/NVMe硬盤(pán)配置： ● 24x 3.5 SAS/SATA/NVMe（16LFF+8NVMe或20LFF+4NVMe或24LFF） ● 12x 3.5 SAS/SATA/NVMe（8LFF+4NVMe）
網(wǎng)絡(luò )	可選配OCP3.0網(wǎng)卡 支持標準PCIe 3.0的網(wǎng)絡(luò )適配器選項
風(fēng)扇	支持8個(gè)8056風(fēng)扇，N+1熱插拔冗余風(fēng)扇
管理軟件	HDM無(wú)代理管理工具 (帶獨立管理端口) 和H3C FIST管理軟件
接口	2個(gè)USB2.0（左掛耳），1個(gè)USB3.0 （右掛耳），2個(gè)USB3.0+1個(gè)VGA+串口+1個(gè)HDM管理網(wǎng)口（后面板）
電源	標配4個(gè)2000W白金電源，支持N+N冗余
工作溫度	5℃~40℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）   存儲環(huán)境溫度：-40℃~70℃
保修	三年5*9，下一工作日響應(NBD)